电镀镀层烧焦原因分析2

   镀层烧焦的原因除(镀件表面积计算引起误差之外)未能按工件的实际表面积来配送电流强度之外，还与对下列与电流密度有关的工艺条件的变化来调节电流密度的规律未能正确掌握有关。
   电流密度的调节需根据镀液中主盐浓度(主盐浓度较低时电流密度要相应降低，反之可适当提高)、镀液温度(镀液温度较低时电流密度要相应降低，反之要适当提高)、阴极移动频率(阴极移动频率较慢时电流密度要相应降低，反之可适当提高)、工件形状(工件形状复杂、带有尖端的精细件电流密度要相应小些，反之可适当提高)等因素来决定。若以上条件都允许使用较高电流密度范围时，则宜取工艺规范的上限，反之应取工艺范围的下限。
   采用过高的电流密度时所获镀层疏松、粗糙、多孔，工件的边缘及尖端部位容易烧焦；若镀液已使用过久，这时所获镀层还可能出现脆性。
   采用过低的电流密度时镀层沉积速度缓慢，影响工作效率，且镀层光亮度也会降低，有时还可能出现条状、灰色花纹等质量问题。
   为获得理想的镀层质量，配送电流后还要多检查观察，根据情况及时予以调整。